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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程
西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作，面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术，提供新的多芯片 ...查看更多
TPCA：载板带动 台商上半年PCB产业链再创新高达6,385亿新台币
TPCA（台湾电路板协会）发布 2022年上半年台商PCB产业链产值达6,385亿新台币，再度创下历史新高，较去年同期成长11.3%，其中PCB制造的表现最为亮眼，营收来到4,197亿元，接续为PCB ...查看更多
3D-IC 设计之 Memory-on-Logic 堆叠实现流程
本文作者：柏嘉玮 Cadence 公司 DSG Product Engineering Group Integrity 3D-IC 平台 提供了 ...查看更多
2021全球PCB亿元俱乐部 台资营收领先、陆资家数居冠
每年各界引领期盼由N.T.Information中原捷雄(Hayao Nakahara)博士所调查的全球电路板(PCB)制造商排行于日前公布，报告显示2021年全球的电路板产值约为870亿美元，营业额 ...查看更多
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西门子线上研讨会|MEMS器件开发：高效率L-Edit版图及定制工艺设计平台
Tanner L-Edit MEMS 是一种高级版图编辑器，具有曲面多边形和任意角度布尔运算等能够支持 MEMS 版图设计的功能。与其他专为机械工程而设计的 CAD 工具不同，L-Edit MEMS ...查看更多
